Target Boron B.
Panoramica
Boron B Target è un obiettivo metallico comunemente usato nell'industria dei semiconduttori . la sua purezza può di solito raggiungere più di 99 . 99% (4n) e il contenuto di impurità (come O, FE, Fe, ecc. Adattato a processi di preparazione di fascia alta come sputtering magnetron, evaporazione del fascio di elettroni, deposizione di strati atomici (ALD), ecc. ., per soddisfare i requisiti di precisione di diversi scenari. Come fornitore di metalli non ferrosi con oltre 20 anni di esperienza professionale, FanMetal può anche fornire ai clienti altri obiettivi di sputtering in metallo ad alta purezza e economici, comeObiettivi di sputtering nichel, ZR702 Target di zirconio, Target di cromo, ecc. .
Caratteristiche
Eccellenti proprietà fisiche
Ha un punto di fusione elevato, bassa densità, alta durezza, forte capacità di assorbimento dei neutroni e può comunque mantenere una buona stabilità strutturale in ambienti ad alta temperatura .
Proprietà elettriche e ottiche
La trasparenza e la conducibilità ottiche sono molto buone, che non solo possono essere utilizzate per realizzare rivestimenti ottici a film sottile di alta qualità, ma anche per regolare le proprietà conduttive dei materiali .
Buone proprietà chimiche
Non reagisce facilmente con acqua, ossigeno e acido a temperatura ambiente e non subisce facilmente reazioni chimiche se usato in combinazione con altri materiali bersaglio (come metalli e ossidi), garantendo così la performance stabile .
Forte capacità di elaborazione dello stampaggio
La dimensione del bersaglio può essere personalizzata in base ai requisiti dell'attrezzatura, la composizione è altamente controllabile, il che può garantire un'elevata efficienza di sputtering e può essere combinata con una varietà di materiali per substrato per formare un film sottile con una forte adesione .
Specifiche
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Materiale |
Boro (b) |
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Purezza |
Maggiore o uguale al 99,99%(4N) |
| Diametro | φ20mm -φ300mm |
| Spessore | 2 mm ~ 20 mm |
| Densità | 2,34 g/cm3 |
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Punto di fusione |
2076 gradi |
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Durezza |
2000-2500 hv |
| Modulo elastico | 400-450 GPA |
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Superficie |
Lucido, pulizia alcali, macinazione, |
| Standard | ASTM B853 |
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Certificazione |
ISO 9001 |
APPLICAZIONE
1. campo semiconduttore
Nella produzione di dispositivi a semiconduttore come transistor e diodi, il bersaglio del boro B viene utilizzato per fornire droganti, che possono controllare accuratamente le proprietà elettriche dei materiali a semiconduttore come i cristalli di silicio, raggiungendo così il controllo preciso delle proprietà conduttive del dispositivo .}
Preparazione di film sottili di ossido di boro-silicio come strati isolanti o strati di passivazione di dispositivi a semiconduttore, usando le proprietà della barriera di diffusione del boro per migliorare l'affidabilità del dispositivo .
2. campo di registrazione magnetica
Preparazione di film magnetici ad alte prestazioni: i bersagli del boro possono essere utilizzati per preparare film di registrazione magnetica con alta densità di archiviazione, basso rumore e buona stabilità termica . nei media di registrazione magnetica, l'aggiunta di boro può regolare i parametri di prestazione magnetica per soddisfare i requisiti della moderna tecnologia di archiviazione magnetica per grande capacità, alta velocità e alta affidabilità {{{2}
3. campo aerospaziale
Il rivestimento di boride preparato da bersagli di boro di alta purezza ha un punto di fusione estremamente elevato e una resistenza agli shock termici e può essere utilizzato per ugelli a razzo e rivestimenti superficiali della lama della turbina, che aiuta a ridurre il peso dei componenti resistendo al contempo a temperature estremamente elevate e corrosione del gas .}}
4. rivestimento resistente all'usura
Il bersaglio Boron B può formare rivestimenti duri sulle superfici di strumenti, stampi, parti meccaniche, ecc. ., attraverso processi come la deposizione di vapore fisico o la deposizione di vapore chimica . Questo rivestimento ha le caratteristiche di alta durezza, elevata resistenza all'usura e coefficiente di bassa attrito, che può migliorare in modo significativo l'efficienza di servizio e Costi .
PROCESSO
La purificazione fisica viene prima eseguita per garantire un contenuto a basso impurità, che è favorevole alla deposizione di film ad alte prestazioni .
② La polvere di boro di alta purezza è sottoposta a sinterizzazione a freddo o pressatura isostatica calda e il corpo verde è premuto uniformemente e la densità può raggiungere oltre il 99%.
③Diamond L'articolo e la macinatura e la lucidatura vengono utilizzati per migliorare l'accuratezza dimensionale e ridurre la rugosità superficiale .
Il trattamento di annesso viene eseguito in un'atmosfera sottovuoto per eliminare lo stress interno durante il processo di stampaggio e stabilizzare la struttura cristallina .
⑤ Il controllo di qualità finale soddisfa gli standard ISO9001 e soddisfa i rigorosi requisiti dei clienti .
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