Wafer di metallo al molibdeno
Caratteristiche e applicazione del wafer metallico al molibdeno
Il wafer metallico di molibdeno è un materiale di substrato indispensabile per la produzione di set completi di apparecchiature per raddrizzatori al silicio, dispositivi in silicio semiconduttore, anodi e strumenti per tubi a vuoto, come materiale di supporto per anodi, schermo termico per transistor di potenza, substrato e dissipatore di calore per raddrizzatore in silicio, calore per semiconduttori di potenza foglio di compensazione. Il wafer metallico al molibdeno è un wafer rotondo realizzato in materiale di molibdeno dopo la metallurgia delle polveri o la laminazione a freddo, con le seguenti eccellenti caratteristiche:
1. Alto punto di fusione (2620 gradi), alta densità (10,2 g/cm3), elevata durezza ed elevata resistenza alla trazione
2. Simile al coefficiente di dilatazione termica del silicio monocristallino, elevata conduttività elettrica e termica, riducendo i difetti strutturali del semiconduttore che possono verificarsi nel processo di incollaggio a caldo
3. Buona stabilità chimica (non facile da reagire con acidi e basi), resistenza allo scorrimento alle alte temperature, resistenza all'ossidazione, resistenza alla corrosione
4. Buona finitura superficiale, buone prestazioni di lavorazione, elevata purezza e usura durevole
Specifiche del wafer metallico al molibdeno:
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Materiale |
Moly |
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Tecnica |
Laminazione, sinterizzazione, ricottura sotto vuoto, lavorazione meccanica |
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Purezza |
99,95%. |
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Diametro |
30 mm-200 mm |
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Spessore |
00,05 mm-2 mm |
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Superficie |
Lucidatura, lavaggio alcalino |
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Tempi di consegna |
Circa 20 giorni |
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Standard |
ASTM, GB |
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Certificazione |
ISO9001 |
Immagine del wafer metallico al molibdeno:


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