Il bersaglio in molibdeno è uno speciale bersaglio metallico in molibdeno, utilizzato principalmente nei campi ad alta tecnologia. Il molibdeno, un metallo bianco-argento, è noto per il suo elevato punto di fusione e la buona conduttività elettrica e termica, che gli consentono di rimanere stabile in ambienti ad alta temperatura o alta pressione. Pertanto, gli obiettivi di molibdeno svolgono un ruolo importante nella produzione di semiconduttori, nella tecnologia di deposizione di film sottili, nell'industria fotovoltaica e nelle apparecchiature di imaging medico. Gli obiettivi di molibdeno possono essere prodotti mediante pressatura isostatica a caldo (HIP), fusione, deposizione chimica da fase vapore (CVD) e deposizione fisica da fase vapore (PVD). Ogni metodo ha le sue caratteristiche e il suo ambito di applicazione. Scegli la tecnologia di preparazione appropriata. Dipende dall'uso finale del target di molibdeno richiesto, dalle prestazioni richieste e da considerazioni economiche.
Il supporto in rame legato non solo migliora le prestazioni target, ma aiuta anche a ridurre i costi operativi, il che è particolarmente importante per le industrie che fanno affidamento su processi di deposizione di film sottile stabili e a lungo termine. Ha i seguenti vantaggi:
1. Migliorare l'efficienza della conduttività termica: il rame ha una conduttività termica estremamente elevata (circa 400 W/m·K), che è molto più elevata del molibdeno. Legare il target in molibdeno alla piastra di supporto in rame può migliorare significativamente l'efficienza complessiva di conduzione del calore del target. Durante i processi di rivestimento ad alta velocità, ciò aiuta a condurre il calore lontano dal target in molibdeno più rapidamente, evitando così il surriscaldamento del target.
2. Ridurre lo stress termico: durante il processo di deposizione, lo stress termico sul materiale target può causare crepe e fratture. L'elevata conduttività termica della piastra di supporto in rame aiuta a disperdere il calore in modo uniforme e riduce la concentrazione dello stress termico sul bersaglio in molibdeno, riducendo così i danni indotti dal calore.
3. Prolungare la durata: riducendo lo stress termico e migliorando l'efficienza termica, la piastra posteriore in rame può prolungare significativamente la durata del bersaglio in molibdeno. Questa combinazione aiuta a prevenire l'usura prematura o il danneggiamento del bersaglio durante l'uso, con conseguente sostituzione meno frequente e minori costi a lungo termine.
4. Migliora la stabilità meccanica: l'aggiunta della piastra di supporto in rame migliora anche la stabilità meccanica complessiva del target. Ciò è particolarmente importante durante i processi di deposizione ad alta velocità, poiché aiuta a mantenere l'integrità strutturale del target e a ridurre i danni dovuti a shock meccanici o vibrazioni.
5. Forte adattabilità: questo metodo di rilegatura può regolare lo spessore e la forma del backplane in rame in base ai diversi requisiti applicativi, fornendo maggiore flessibilità e adattabilità. Ciò consente agli obiettivi di molibdeno di soddisfare meglio i requisiti di specifiche apparecchiature e processi di deposizione.
