Piastre di supporto in rame

Descrizione delle piastre di supporto in rame

Lo sputtering è una delle principali tecnologie per la preparazione di materiali a film sottile e la piastra di base è un componente chiave nel processo di sputtering, fornendo supporto per il bersaglio di sputtering e fissandolo sul dispositivo di sputtering, oltre a dissipare il calore generato durante il processo di sputtering . ruolo. Queste piastre sono solitamente realizzate in rame, lega di rame, acciaio inossidabile, molibdeno o tungsteno. Le piastre di supporto in rame hanno un'elevata conduttività elettrica, un'eccellente conduttività termica e prestazioni di dissipazione del calore, migliore stabilità meccanica, buone prestazioni di lavorazione, buona resistenza meccanica, resistenza alle alte temperature, facilità di saldatura, durata e altre proprietà eccellenti, che possono cercare di evitare l'impatto del surriscaldamento problemi al funzionamento stabile e ad alta velocità del processo di sputtering. Le piastre di supporto in rame sono più comunemente utilizzate nel campo della deposizione sputtering di film sottili per la produzione di semiconduttori, dispositivi di visualizzazione, sensori e altri dispositivi circuitali.

Specifiche delle piastre di supporto in rame:

Immagini delle piastre di supporto in rame:

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