Bersaglio per sputtering rotondo al boro
Descrizione del bersaglio dello sputter rotondo al boro
Boron Round Sputter Target è un materiale utilizzato per la preparazione della pellicola. È costituito da materiali boruri attraverso la metallurgia delle polveri (pressatura della polvere metallica ad alta temperatura e alta pressione) o fusione ad arco sotto vuoto (fondendola mediante riscaldamento ad arco in una camera a vuoto). Quindi solidificato sul bersaglio), ha proprietà eccellenti come elevate prestazioni di lavorazione, elevata stabilità termica, alta densità, buona resistenza alla corrosione, elevata resistenza meccanica, elevata qualità del rivestimento, resistenza all'usura e lunga durata. Il Boron Round Sputter Target viene utilizzato principalmente per preparare varie pellicole funzionali, come rivestimenti duri, pellicole magnetiche, pellicole ottiche, pellicole antiriflesso, ecc., per lo sputtering su apparecchiature elettroniche, chip semiconduttori, celle solari, dispositivi ottici e altri decorazioni finali Forniture ecc. Se necessario, non esitate a contattarci via e-mail.
Specifiche del bersaglio per sputter rotondo al boro:
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Materiale |
Boro(B) |
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Tecnica |
Pressatura isostatica a caldo, Raffinazione del grano, Sinterizzazione, Forgiatura, Ricottura |
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Purezza |
99.5%,99.9%, 99.99% |
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Diametro |
Inferiore o uguale a 480 mm |
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Spessore |
Maggiore o uguale a 1 mm |
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Densità |
2,34 g/cm3 |
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Punto di fusione |
2300 gradi |
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Forma |
Dischi, Piastre, Bersagli a colonna, Bersagli a gradini, Su misura |
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Superficie |
Lucido, pulizia alcalina, rettifica, ossido nero, ecc. |
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Certificazione |
ISO9001 |
Immagini del bersaglio sputter rotondo al boro:


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